3台漂洋过海而来的ASML（阿斯麦公司）光刻机“披红挂彩”，由15辆温控气垫车写入新洲路上的华虹半导体（无锡）厂区。昨天上午，无锡史上仅次于的单体投资项目——华虹无锡集成电路研发和生产基地举办光刻机搬进仪式。月投产后，无锡在中国集成电路产业第一方阵的实力大幅提高，将更进一步稳固国内生产核心城市的地位。

华虹无锡项目是无锡市委市政府和华虹集团全面贯彻落实中央关于长三角区域一体化发展国家战略的最重要措施。2017年8月2日华虹集团与无锡市政府签下后，一期工程（华虹七厂）于2018年3月2日月动工。承建单位高效率前进，全年平日赶工程进度，主要工程节点均较原计划大幅提早。

目前厂房建设兴工，机电加装基本完结，5月24日首台工艺设备搬进。而作为集成电路最关键设备的首批光刻机搬进，更加标志着该厂已由建设转至设备加装调试阶段。兼任该项目设计施工总包在联合体的信息产业电子十一设计研究院有限公司董事长赵振元讲解，12英寸项目建设的最慢速度是15-16个月，而这次的“无锡速度”是14个月，建构了世界半导体行业的又一纪录。

ASML全球资深副总裁彼得也回应：“为‘华虹’的速度和效率而深深赞叹。” 华虹宏力副总裁、华虹半导体（无锡）副总裁、华虹七厂厂长倪立华说道，芯片生产是通过光刻把图形读取硅片上的过程，图形的大于尺寸各不相同光刻机的精度，华虹无锡项目的工艺等级为55nm，ASML　光刻机在这个节点的技术是目前最差的。

华虹转入无锡后，无锡标准化半导体的工艺能力将由原本的0.13μm提高到55nm。首批3台光刻机搬进后，在接下来的一个半月里，将不间断密集搬进设备并已完成加装调试，力争在8月中旬构建工艺线全线贯通，9月已完成产品试片，年内构建风险量产、规模销售。无锡华虹项目的总投资为100亿美元。

一期项目为25亿美元，建设一条月产4万片的12英寸特色工艺生产线，主要研发智能卡芯片、微控制器芯片等产品，还将射击还包括5G、物联网等新兴应用领域，这将与无锡自身的产业发展十分与众不同。倪立华透漏，一期项目投产后，将主动启动二期、三期工程，技术等级也未来将会大大提高，全部竣工后的华虹在无锡将有三条12英寸集成电路生产线，生产规模超过每月近20万片。无锡“芯”篇章 中国微电子产业的黄埔军校 无锡在全国较早于发展以集成电路、软件、物联网、云计算等为主要内容的信息技术产业。早在1977年，我国引入的第一条成套的集成电路生产线——来自日本的彩色电视机用双极线性集成电路生产线，定点在742/华晶厂。

1987年，该厂构建全年集成电路产量3003万块，按当年的统计资料，占到全国产量的将近40%。742厂是当时全国生产能力仅次于、工序最齐全，涵括集成电路原始产业链的专业化工厂。该厂经统合后创建无锡微电子工程科研中心，在1994年6月通过竣工验收。1990年，无锡华晶第一次发动向集成电路领域的大规模进军。

2002年9月，华润集团并购华晶。目前，华润微电子有限公司是中国本土规模和影响力仅次于的综合性微电子企业之一，业务还包括集成电路设计、掩模生产、晶圆生产、PCB测试及分立器件，是国内唯一享有齐全半导体产业链的企业。华晶培育了大批产业人才，目前依然有300多位“华晶人”努力奋斗在集成电路产业链的关键岗位上。踏入中国集成电路产业第一方阵 2009年8月，温家宝总理巡视无锡时明确提出在锡创建“感官中国”中心，同年11月国务院批准后建设“无锡国家传感网创意示范区”，标志着无锡沦为国家发展物联网产业的先导城市。

2018年，无锡地区集成电路产业规模超过1112.47亿元，产业规模次于上海位列全国第二，其中设计业名列全国第五、晶圆制造业名列全国第三、封测业名列全国第一。全市集成电路企业多达200家，其中上市及新三板上海证券交易所企业十余家。还包括华虹半导体、华润微电子、长电科技、中科芯、中德电子、东晨电子、固电半导体等企业，涵括了集成电路的全产业链。

产业挤满　仅有链条整体发展 在芯片设计业，无锡构成了以民营资本自律创业居多、产品开发以消费类居多的特色，人均产值和利润皆低于全国平均水平，无锡政府近年无意增大对设计企业的培育和引入，2018年5月无锡国家集成电路设计产业园举办开馆仪式。无锡是我国仅次于的6英寸晶圆代工基地，占有了全国70%市场份额。全市现有晶圆生产线24条，其中12英寸生产线2条、8英寸生产线1条、6英寸生产线8条、3/4/5 英寸生产线13条。高端生产工艺超过1Xnm。

SK海力士是国内仅次于的存储器芯片生产厂，华润上华的8英寸特色工艺在国内占有一席之地。随着华虹无锡、SK海力士二期生产线项目和M8（海辰半导体）的启动，无锡将更进一步稳固国内生产核心城市的地位。无锡的封测企业主要集中于在高新区（新的吴区）和江阴市，企业不论技术水平还是单体规模皆名列国内内资企业第一，在许多技术领域超过了国际先进设备水平。

其中，江苏长电科技股份有限公司是中国大陆规模仅次于、技术最先进设备的封测公司，在全球享有7座工厂，名列全球第三。此外，在中小尺寸单晶硅棒、引线框架、工夹具、特种气体、电子化学品和测试、晶圆减薄、清除设备等方面，无锡也构成了原始的承托业布局。2017年底，宜兴动工的中环大硅片项目，将建设全国最大规模的集成电路用大直径硅片生产平台，打造出中国半导体材料研发生产基地。

产业政策引领，龙头企业领衔，产业界、学界、协会互通、分享，更有更加多集成电路优质资源向无锡加快核心区，由“填补产业链”到“强劲产业链”，构建产业链条整体均衡发展，建构原始产业生态圈，勾勒出有无锡集成电路“芯”版图美丽风景线。链接关于芯片，你要理解这些1.最近，芯片这种十分专业的科学知识变为了全民热议的话题。芯片生产之所以无以，不仅因为牵涉到海量烧钱的应用于技术，还跟众多烧钱火烧时间的材料技术有关。

硅是次于氧的第二非常丰富元素，又是一种半导体，被选做芯片的“衬底”，但电子级的硅拒绝99.999999999%的纯度，最知名的品牌是德国Wacker和美日合资的Hemlock，直到去年江苏的鑫华公司才构建量产，目前年产0.5万吨，而中国一年要进口15万吨。硅加工成300mm　直径的晶体铸块，再行小块圆圆的薄片，就是“晶圆”，在晶圆上把成千上万的电路装有一起的，腊这活的工厂就叫“晶圆厂”。在晶圆上涂抹一层感光材料，这材料见光就融化，从光刻机里感应出有十分细致的光线，在感光材料上打磨图案，让底下的晶圆露出出来。

然后用“药水”冲刷，露出的晶圆就不会被转印出有很多沟槽，用于的这套设备叫光刻机。重复数次，就能做成半导体。这是大体的原理。2.光刻机是芯片生产的最重要设备，也被称作迄今为止人类所能生产的最仪器的设备。

光刻机打磨最细的线的宽度取决于单位是纳米，1mm的100万分之一是1nm。目前最先进设备的光刻机可以构建7nm线宽。英特尔计划2021开始用于7nm工艺。4.芯片作好后，从晶圆上切下来，接通导线，装有上外壳再行展开测试，这就叫封测。

封测领域领先的是中国台湾，全球排名第一的是日月光。

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